三星将投资 8.5 亿美元，扩大 FC-BGA 芯片基板生产

　　12 月 26 日消息，根据韩国媒体 TheElec 消息，三星将在越南投资 8.5 亿美元，扩大 FC-BGA 芯片基板生产。这一生产线预计将于 2023 年建成。

　　TheElec 于 2021 年 9 月报道，三星将斥资 1.1 万亿韩元扩大半导体基板的生产。其中，FC-BGA 主要用于针对服务器和 PC 的 CPU，而 FC-CSP 主要用于针对智能手机的移动处理器。

　　消息人士表示，三星电机将为 PC 和网络相关的处理器生产 FC-BGA，客户很有可能是英特尔。该公司可能还会在越南工厂生产柔性印刷电路板(RFPCB)。

　　三星电机发言人表示，该公司计划将其越南子公司作为 FC-BGA 的生产基地，而位于韩国浮山和水源的工厂，将用于研究和生产高端 FC-BGA。

　　扩建这类基板工厂的目的是，应对全球日益增长的寻片需求。三星电机将于其它同行进行竞争，以赢得芯片巨头的订单。